世界第一大晶圆代工厂已无人能敌 台积电再次提升5nm产能

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最近有消息称台积电的7nm产能订单满载,订单交付期从有一4个 月延长到了6个月,显示高性能芯片强劲的需求。不仅没人 ,台积电下一代的5nm工艺也同样受宠,产能再次上调,以便满足华为、苹果7苹果7、高通、AMD等客户的需求。科技快报

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今年7月份,台积电首席财务官(CFO)何丽梅就表态 ,受5G智能手机需求的推动,台积电5nm制造工艺预计于2020年上三天实现量产。科技快报

台积电的5nm工艺代号N5,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片要能提供1.8倍的逻辑密度、速率单位增快15%。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减科技快报

除此之外,今年7月份台积电又表态 了增强版的N5P,也是优化前线和后线,可在同等功耗下带来7%的性能提升,可能性在同等性能下降功耗降低15%。科技快报

台积电的5nm工艺可能性有多家客户了,人太好官方一向不需要表态 具体客户名单,但会 苹果7苹果7、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的,苹果7苹果7A14、华为下一代麒麟、AMD的Zen4、高通骁龙875出理 器会用上5nm工艺,此外还有消息称第五家客户是比特大陆,其AI芯片也会升级到5nm。科技快报

可能性客户需求强烈,台积电的5nm工艺从原先明年底量产也提前到了明年上三天,甚至是明年Q1季度。科技快报

产能方面,前不久台积电可能性表态 5nm产能会从每月4.6万片晶圆提升到6万片,日前有消息称台积电准备进一步扩大到每月6万片晶圆的产能,主要产能增加来源于南科Fab 18的第三期工厂。科技快报